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超聲波探測條件的選擇

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超聲波探測條件的選擇

發布日期:2018-02-24 作者: 點擊:

1.探頭選擇:

頻率:雙晶直探頭為5MHZ,單晶直探頭為2MHZ~5MHZ,對晶粒粗大鍛件可适當降低頻率,可用1~2.5MHZ。

晶片尺寸:Ф14~25mm,常用Ф20mm

雙晶直探頭——檢測近表面缺陷。探頭晶片面積不小于150mm2。

斜探頭——晶片面積為140mm2~400mm2,頻率為2.5MHZ。探測與表面垂直缺陷宜用K1(45°),必要時用60°~70°相當于K2。

2.表面要求與耦合劑:

表面要求:檢測面表面要求平整,最好經機加工,表面粗糙度Ra應小于6.3μm,□工件表面應去除氧化皮、污物等附着物。

耦合劑:機油、漿糊、甘油等。

3.掃查方式:

——互相垂直兩個方向

100%掃查

直探頭

雙晶直探頭

斜探頭:周向、軸向各正、反二個方向。

掃查複蓋面積探頭直徑尺寸15%。

掃查速度≤150mm/s。

4.材質衰減測定

在鍛件上選定三處有代表性部位(完好部位)無損檢測資源網測出第一次底波B1和第二次底波B2的波高分界值。

這裡X≥3N,為單程聲程(厚度或直徑)

這裡X<3N,且滿足

5.試塊

①縱波直探頭:□JB/T4730-2005标準規定CSⅠ型标準試塊。

②雙晶直探頭試塊:JB/T4730-2005标準規定CSⅡ型标準試塊。

适用距離為深度小于45mm。

③探測曲面工件時,應使用曲面試塊,曲面試塊為JB/T4730-2005标準規定的CSⅢ型試塊曲率R與工件曲率關系為:

JB/T4730-2005規定試塊曲率半徑R為工件曲率半徑的0.9~1.5倍。

GB/T6420-91标準規定工件曲率半徑為試塊曲率半徑R的0.7~1.1倍。

6.探傷時機:

熱處理後,槽、孔、台階等機加工前。

如熱處理前檢驗(對鍛件形狀不合适熱處理後檢驗的),則在熱處理後仍要再進行檢測。



相關标簽:超聲波探傷機

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